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產品簡介：該設備實現微小間距的非接觸式錫球噴射焊接，具有定位精準、焊接快速、
品質穩定、熱應力小、免清洗等特點；主要由激光系統、供球系統、圖像識別及檢測
系統、氮氣保護系統、機構及運動系統和計算機控制系統等組成；廣泛應用于各類電
子元器件的焊接，特別適用于3C電子元器件的高精微產品的焊接。
應用領域：設備可廣泛應用于各類電子元器件的焊接，特別適用于3C電子元器件
的高精微產品的焊接，如BGA、VCM（音圈電機）、CCM（攝像頭模塊）、HDD（硬盤驅動器）等。
步入式老化房及老化車
棧板升降機
筒燈老化線
全自動包Mylar機
自動化精密隧道爐
全自動套膜機
太陽能逆變器自動組裝線
升降機空中過渡線
全自動存儲卡塑封成型包裝一體機
手機玻璃蓋板外觀缺陷檢測設備
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