專注智能智造
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設備特點：
全自動Tray盤（芯片）上料機構。
全自動上下Lid上料機構：震動直震設計。
全自動超聲波焊接系統，成熟工藝。（焊接機選擇KKS）
Laser Marking功能。
SD card 2D & 3D 檢測系統，可以檢測SD卡的長，寬，厚度，以及laser印字。
Sorting功能：焊接laser后SD卡，機臺全自動sorting，根據產品的檢測結果分別放置在OK tray和Ng tray中。
UPH>2400pcs/h, MTBA > 2 hrs
ROI< 1
適用的包裝種類包括：SD, SSD
充電樁全自動測試線
全自動密封釘焊接機
手機電池生產線
落地式激光焊錫機
鋁殼動力電池分選設備
Reel母盤拆子盤機
激光錫絲焊接機
激光錫膏焊錫機
高速激光制片機（臥式）
充電樁全自動組裝線
發電機組裝自動化流水線
250圓柱電池卷繞機
電飯鍋生產線
智能物流
墊圈自動組裝線
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