應用領域：

CCM攝像頭/模組、金手指/FPC類、線材類、通訊器件、光器件、保險管行業、半導體行業焊錫

產品優勢：

1、加熱、熔滴過程快速，可在0.2s內完成；

2、在焊嘴內完成錫球熔化，無飛濺；

3、不需助焊劑、無污染，最大限度保證電子器件壽命；

4、錫球直徑最小0.15mm，符合集成化、精密化發展趨勢；

5、可通過錫球大小的選擇完成不同焊點的焊接；

6、焊接質量穩定、良品率高；

7、配合CCD定位系統適合流水線大批量生產需求；

8、UPH≥8000點，良率≥99%（跟產品有關）。