上板機、印刷機、接駁臺、SPI、貼片機、插件機、回流焊、波峰焊、AOI、X-ray、下板機等設(shè)備，以上設(shè)備是一條比較完整的smt配線清單設(shè)備，不同工廠可根據(jù)實際產(chǎn)品需要增刪相關(guān)設(shè)備，必須擁有的設(shè)備包含印刷機、貼片機、回流焊。

SMT生產(chǎn)設(shè)備: 點膠機、錫膏印刷機、貼片機、回流焊、波峰焊；

SMT檢測設(shè)備：SPI錫膏厚度檢測儀，爐溫曲線測試儀、AOI光學(xué)檢測儀、ICT在線測試儀、X-RAY檢測系統(tǒng)、ATE測試系統(tǒng)；

SMT周邊設(shè)備：錫膏攪拌機、接駁臺、分板機、上下板機、上下料機、緩存機；

SMT配件：熱電偶/熱電阻、加熱管、刮刀/模板、吸嘴、點膠針頭、點膠機料筒配件、波峰焊發(fā)炮管；

SMT焊接耗材：焊錫膏/焊錫條、貼片膠、助焊劑；

SMT電裝工具：防靜電烙鐵、吸錫烙鐵、熔錫爐、留屑鉗、發(fā)泡爐；

SMT清洗設(shè)備：超聲波清洗機、PCBA清洗機；

防靜電產(chǎn)品：防靜電人體防護、防靜電工具、防靜電周轉(zhuǎn)箱、防靜電包裝、防靜電檢測儀表；

電子產(chǎn)品的特點是生產(chǎn)線無縫連接,生產(chǎn)工藝高度標準化和高度自動化。

關(guān)于完全填充和焊接的電路基板以及電子產(chǎn)品制造的電子模塊生產(chǎn)被理解為將電氣組件安裝在外殼中。

表面貼裝技術(shù)（SurfaceMount Technology,SMT)，這項技術(shù)利用了與插入式封裝技術(shù)、壓入技術(shù)或電子制造中其他工藝技術(shù)相同的方法。表面貼裝的工藝鏈主要包括焊膏涂敷、元件填充和回流焊接等步驟。之后是檢測步驟和處理工藝,通常與高度自動化的物流工藝結(jié)合,如圖展示了常用檢測步驟的SMD(表面貼裝器件)工藝鏈。通過這種方式,產(chǎn)品可以每分每秒地在傳送帶上運行。